人民網(wǎng)首爾2月19日電（李帆）隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，高帶寬存儲芯片（HBM）作為AI計算的核心組件，市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。韓國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，正加速布局HBM市場，以鞏固技術(shù)優(yōu)勢并搶占未來制高點。然而，韓國企業(yè)在搶占市場先機(jī)的同時，也面臨中國半導(dǎo)體企業(yè)的快速追趕以及美國可能加征關(guān)稅的雙重壓力。在這一背景下，韓國半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)對策略，對中國推進(jìn)芯片自主化和增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競爭力具有重要借鑒意義。

高帶寬存儲芯片。圖源：AI制圖。

　　AI浪潮推動高帶寬存儲芯片需求激增

　　人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用，推動了對HBM的強(qiáng)勁需求。HBM以其高速度、大容量和低功耗的特點，成為AI訓(xùn)練和推理任務(wù)中不可或缺的關(guān)鍵組件。隨著生成式AI、自動駕駛、智能制造等領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球?qū)BM的需求持續(xù)攀升。

　　根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測，2023年全球HBM市場規(guī)模約為20.05億美元，預(yù)計到2025年將增長至49.76億美元，增幅高達(dá)148.2%。高盛分析師則預(yù)計，2023年至2026年間，全球HBM市場規(guī)模將以約100%的復(fù)合年均增長率增長，到2026年達(dá)到300億美元。

　　此外，Gartner分析師在韓國首爾舉行的“Semicon Korea 2025”記者座談會上表示，預(yù)計到2030年或2031年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將超過1萬億美元。他指出，圖形處理器（GPU）和AI處理器將成為市場增長的主要驅(qū)動力。從2023年到2028年，由GPU和存儲器引領(lǐng)的半導(dǎo)體市場（以銷售額為基準(zhǔn)）預(yù)計將以9.4%的復(fù)合年均增長率增長。今年的市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到7050億美元，較去年（6260億美元）增長12.7%。

　　韓國半導(dǎo)體企業(yè)憑借其在存儲芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累和規(guī)模化生產(chǎn)能力，迅速占據(jù)HBM市場的主導(dǎo)地位。三星電子和SK海力士兩大巨頭在全球HBM市場的份額合計超過90%。2024年9月26日，韓國存儲芯片巨頭SK海力士宣布，率先在全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E；而三星電子正在優(yōu)化設(shè)計，以提升良品率并確保其HBM4的順利量產(chǎn)，進(jìn)而進(jìn)一步鞏固市場地位。

　　中國企業(yè)快速追趕 韓國面臨雙重壓力

　　盡管韓國在HBM領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢，但其面臨的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻。

　　一方面，中國半導(dǎo)體企業(yè)正加速追趕，試圖在HBM等高附加值領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。近年來，中國通過政策支持、資本投入和技術(shù)創(chuàng)新，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。例如，長鑫存儲正大力推進(jìn)HBM研發(fā)，二代HBM已取得重大突破，并計劃在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，中國企業(yè)在AI芯片設(shè)計、封裝測試等領(lǐng)域的進(jìn)步，也為HBM的國產(chǎn)化奠定了基礎(chǔ)。

　　值得注意的是，中國的“低成本、高效能”AI模型DeepSeek在行業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注，中國企業(yè)如景嘉微、摩爾線程等已推出支持DeepSeek推理的AI芯片，推動國產(chǎn)GPU與大型語言模型的適配。這一突破提升了中國企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域的競爭力，并加速了HBM市場的本土化進(jìn)程。

　　韓國《每日經(jīng)濟(jì)》的報道指出，每當(dāng)受到制裁，中國都會集中力量推動自主技術(shù)發(fā)展。例如，美國自2019年起對華為實施制裁，2022年限制英偉達(dá)和AMD的AI芯片出口，2023年進(jìn)一步禁止半導(dǎo)體設(shè)備出口。然而，在這一背景下，中國成功培育了“AI半導(dǎo)體六小龍”，包括華為、壁仞科技、摩爾線程、景嘉微、寒武紀(jì)和海光信息。這些企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域的突破，令韓國半導(dǎo)體企業(yè)面臨前所未有的競爭壓力。

　　另一方面，美國可能對韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品加征關(guān)稅，進(jìn)一步加劇了韓國企業(yè)的壓力。近年來，美國通過《芯片與科學(xué)法案》等措施，試圖重塑全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并限制關(guān)鍵技術(shù)的對外輸出。雖然韓國在短期內(nèi)獲得了部分豁免，但長期來看，其半導(dǎo)體出口仍可能受到貿(mào)易保護(hù)主義政策的沖擊。作為全球半導(dǎo)體市場的重要出口國，韓國芯片企業(yè)的主要客戶包括英偉達(dá)、超威、蘋果、高通等。如果美國政府?dāng)U大關(guān)稅范圍或?qū)n國芯片產(chǎn)品加征關(guān)稅，韓國半導(dǎo)體企業(yè)的出口業(yè)務(wù)將面臨不確定性。

　　韓國半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)對策略

　　面對雙重壓力，韓國半導(dǎo)體企業(yè)采取了一系列應(yīng)對策略，以保持市場競爭力和技術(shù)領(lǐng)先地位。

　　首先，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新。三星電子和SK海力士近年來持續(xù)增加研發(fā)投入，專注于下一代HBM技術(shù)的開發(fā)。例如，SK海力士正在研發(fā)HBM4，計劃通過3D堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝工藝，進(jìn)一步提升芯片性能和能效。三星電子則致力于將HBM與邏輯芯片集成，以打造更高效的AI計算解決方案。

　　其次，拓展國際市場，降低對美國的依賴。為減少貿(mào)易政策的不確定性，韓國企業(yè)積極拓展國際市場。例如，三星電子在越南投資建設(shè)大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，以降低生產(chǎn)成本并貼近東南亞市場。SK海力士則與歐洲科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)合作，共同開發(fā)下一代存儲技術(shù)。

　　此外，加強(qiáng)供應(yīng)鏈整合。韓國企業(yè)正在積極構(gòu)建完整的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。例如，三星電子不僅生產(chǎn)存儲芯片，還涉足芯片設(shè)計、制造設(shè)備和材料領(lǐng)域，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。這種模式不僅提高了生產(chǎn)效率，還增強(qiáng)了企業(yè)在全球供應(yīng)鏈中的話語權(quán)。

　　人工智能的快速發(fā)展為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。韓國半導(dǎo)體企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新、國際合作和產(chǎn)業(yè)鏈整合，正在積極應(yīng)對來自中國和美國的雙重壓力。對于中國而言，韓國的經(jīng)驗提供了有益的借鑒。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)加快核心技術(shù)攻關(guān)，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，推動芯片自主化和產(chǎn)業(yè)升級，以在全球半導(dǎo)體競爭中占據(jù)更有利的位置。