據(jù)外媒報道,三星本周宣布,將定于今年晚些時候投產(chǎn)第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝。目前,三星已經(jīng)在美國開始向多個半導(dǎo)體公司推廣自家的14nm工藝。
三星投產(chǎn)第二代10nm技術(shù)(圖片來自kkj)
報道稱,所謂的第二代10nm工藝,有媒體認為是14nm FinFET+。其實目前,14nm FinFET+已經(jīng)導(dǎo)入了驍龍820、三星Exynos 8890等產(chǎn)品,三星希望可以爭取到更多半導(dǎo)體客戶看到新制程的優(yōu)越性。
因此,三星本周在美國硅谷會晤多個半導(dǎo)體公司,向他們推介自己的14nm工藝。與此同時,三星在內(nèi)存DRAM顆粒上也在全球率先完成了10nm級的布局,同時本月還將量產(chǎn)18nm工藝產(chǎn)品。
至于另外兩家對手在制程工藝方面也進展很快,其中臺積電也在本周表示,預(yù)計今年三、四季度會量產(chǎn)10nm工藝。目前已有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜,預(yù)計于2017年有15家客戶提交流片。值得一提的是,蘋果將在下半年發(fā)布的iPhone 7所搭載的A10芯片,有可能就能用上臺積電10nm工藝。
英特爾日前則表示,公司將在2017年下半年推出10納米CPU。不過英特爾的確面臨一些嚴重的問題,因為CPU的制程節(jié)點縮小了,良率不高一直困擾CPU的量產(chǎn)。在之前的14nm Broadwell架構(gòu)上,英特爾也曾面臨很大困難,結(jié)果導(dǎo)致桌面和移動處理器上市時間推遲了幾個月。