【環(huán)球時報報道 記者 任伊然】據(jù)韓媒報道，全球半導(dǎo)體競爭日趨激烈，為了保障半導(dǎo)體出口優(yōu)勢，近日，韓國計劃拿出20萬億韓元（約合139億美元）支持本土芯片產(chǎn)業(yè)，效仿中國臺灣企業(yè)臺積電（TSMC）的成功模式，建立韓國的“韓積電”（KSMC），以解決國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展不均衡的問題。

　　韓國《首爾新聞》報道稱，近日，在韓國國家工程院（NAEK）舉行的研討會上，韓國工業(yè)界和學(xué)術(shù)界提議效仿臺積電，籌備設(shè)立一家由政府資助的芯片代工制造商——韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）。該計劃旨在通過多樣化制造工藝（包括尖端工藝和傳統(tǒng)工藝）在代工廠和無晶圓廠公司之間打造一個平衡的生態(tài)系統(tǒng)，以解決國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，強化在全球市場中的競爭力。韓媒Korea BizWire報道稱，有專家估計，對KSMC投資20萬億韓元可在2045年之前產(chǎn)生300萬億韓元的經(jīng)濟(jì)效益。

　　據(jù)韓國《先驅(qū)經(jīng)濟(jì)報》報道，韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，雖然今年全球半導(dǎo)體行業(yè)開始復(fù)蘇，但韓國半導(dǎo)體行業(yè)正面臨“歷史最大危機”。在全球芯片行業(yè)競爭越發(fā)激烈的背景下，韓國以往領(lǐng)先的存儲芯片技術(shù)優(yōu)勢逐漸被削弱，投資遲緩、人才流失、政策支持不足等問題也讓行業(yè)發(fā)展舉步維艱。數(shù)據(jù)顯示，從2018年到2023年，韓國存儲芯片出口額從830億美元降至429億美元，減少了將近一半。

　　KSMC將負(fù)責(zé)解決行業(yè)中的結(jié)構(gòu)性問題，韓國成均館大學(xué)教授權(quán)錫俊建議，韓國可以像中國臺灣一樣，通過打造諸如聯(lián)華電子（UMC）和力積電（PSMC）等專注于成熟和特殊制程的晶圓代工廠，與擁有先進(jìn)制程技術(shù)的公司形成互補。

　　“中國臺灣保持著一個平衡的生態(tài)系統(tǒng)，這使得250多家無晶圓廠公司能夠在新竹自然發(fā)展”，權(quán)錫俊表示，當(dāng)前韓國過于依賴三星電子在10納米以下的先進(jìn)制程，這使許多小型系統(tǒng)半導(dǎo)體公司難以蓬勃發(fā)展。該委員會還強調(diào)，需要積極培育存儲器和先進(jìn)封裝技術(shù)，及時進(jìn)行設(shè)施投資。

　　與此同時，專家呼吁韓國政府在推動大企業(yè)發(fā)展的同時，也要加強對中小企業(yè)的支持，可通過直接投資中小型材料、零部件和設(shè)備公司，擴(kuò)大整體生態(tài)系統(tǒng)的研發(fā)競爭力。

　　首爾國立大學(xué)電氣與計算機工程系教授李赫宰表示：“如果不解決這些警告信號，可能會導(dǎo)致韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球技術(shù)競賽中下滑，給國民經(jīng)濟(jì)造成無法彌補的損失。”他認(rèn)為，無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計和封裝行業(yè)增長疲軟、人才外流以及過度監(jiān)管是主要風(fēng)險。

　　不過，有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，像KSMC這種由政府資助的企業(yè)能否高效應(yīng)對先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)。SK海力士首席執(zhí)行官建議，可考慮將三星的一些舊晶圓廠設(shè)施用于KSMC計劃的一部分。

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